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闪存颗粒的两种封装形式:TSOP和BGA,谁是未来的王者?

返回列表 来源: 发布日期: 2020.07.28

闪存的封装方式有哪些?都有什么特点?

大家知道SSD固态硬盘由三个主要零件组成:Controller控制芯片、NAND Flash闪存颗粒和DRAM缓存。其中DRAM为非必要组成零件,大部分小容量的SSD 固态硬盘没有配DRAM缓存;而NAND Flash闪存颗粒是SSD固态硬盘的必要且关键的组成零件,是数据主要存储的地方,也是大容量SSD的主要成本所在。

那么闪存颗粒的封装形式都有哪些?有什么不同呢?我们一起来了解一下:
市面上经常看到的闪存颗粒主要有:TSOP和BGA两种封装形式,前者在颗粒两侧各有一排引脚,后者则在芯片底部有大量的信号触点。

TSOP封装的闪存,其中TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写,意思是薄型小尺寸封装。芯片引脚位于颗粒两侧,共有 48 个引脚,贴片采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面。

TSOP

BGA封装的闪存,其中BGA是“Ball Grid Array“的缩写,即球栅阵列封装技术,使用球栅阵列触点通信,触点位于芯片底部,常见的触点数量有 132 个或152个。贴片采用可控塌陷芯片法焊接,可以改善它的电热性能,组装可用共面焊接,使其可靠性大大提高。

BGA

然而TSOP封装的闪存在存储密度上不及BGA封装,也不适合高速信号的传输。所以使用TSOP封装闪存颗粒的一般都是比较老的产品,比如PATA、USB2.0、SD2.0和SATA协议的产品,现在新的高速NVMe固态硬盘当中,清一色都是BGA封装的闪存颗粒,这是闪存读写带宽的需要,也是完整利用主控闪存通道的需要。

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工业存储产品采用TSOP & BGA共板

对于未来PCIE 4.0 SSD固态硬盘而言,更高的传输速率唯有BGA封装才能实现。未来在个人消费领域和企业级领域都将全部采用BGA封装的闪存,不会再看到TSOP封装的闪存;而在工业和军工存储领域依然有客户对小容量SLC闪存或者小容量MLC闪存持续有需求,对于这些应用仍会继续使用成熟的TSOP封装形式,所以工业和军工存储领域将会是TSOP和BGA两种封装的闪存共存,并且会一直持续相当长的时间,这也是闪存芯片满足不同需求的体现。

SSD2

大容量工业级SSD都采用BGA封装的闪存


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