收藏本站在线留言网站地图

您好,欢迎来到深圳联乐实业有限公司官网
咨询热线

400-888-2720

联乐实业

工业存储/工业电脑服务商

20年专注高可靠性工业存储产品及解决方案
联乐实业--工业存储、工业电脑产品综合服务商
您的位置: 首页 > 全站搜索

搜索结果

<i style='color:red'>闪存颗粒的两种封装形式:tsop和bga</i>,谁是未来的王者?

闪存颗粒的两种封装形式:tsop和bga,谁是未来的王者?

大家知道SSD固态硬盘由三个主要零件组成:Cotroller控制芯片、NANDFlah闪存颗粒和DRAM缓存。其中DRAM为非必要组成零件,大部分小容量的SSD固态硬盘没有配DRAM缓存;而NANDFlah闪存颗粒是SSD固态硬盘的必要且关键的组成零件,是数据主要存储的地方,也是大容量SSD的主要成本所在。那么闪存颗粒的封装形式都有哪些?有......