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3D TLC工业NAND闪存的发展历程

返回列表 来源: 发布日期: 2021.01.04

3D TLC NAND已进入主流市场数年,并迅速成为消费者、客户和企业解决方案的首选NAND。

但在工业市场的背后,又发生了什么?为什么3D TLC需要更长的时间才能进入这个市场?简单的答案是,工业厂商需要充分了解3D TLC的性能特点,并进行广泛的测试和测量,以确保其对高性能工业应用的兼容性。

回顾2020年,3D TLC工业NAND被确立为一个可行的、具有成本效益的替代方案,以取代更传统的2D NAND,如SLC、MLC和pSLC(所有这些产品仍然供应充足)。

NAND制造商仍在挑战3D-TLC的层数极限,一些制造商将128层作为标准,但SK-Hynix号称能在2030年制造出800层TLC的路线图。这对低成本的消费者来说是个好消息,但对于工业NAND,需要采取更加谨慎的态度。这不是单纯丢弃旧的3D TLC和工业应用程序,并且它很可能会失败。

目前,64/96层TLC是工业3D TLC NAND的标准,但我们会很快看到高于96层的产品吗?是的,可能在明年,但目前,鉴于64/96层进入市场所需的时间,工业1xx(112层/128层)NAND的需求不大。

Innodisk

Innodisk是工控存储领域专家,目前使用64/96层3D NAND,因为它已经过广泛的测试并被推向极限,以确保性能稳定一致。

3D-TLC承诺了更高的容量、更低的功耗、更快的性能和更好的续航能力 ,并且在一定程度上,它已经在各个方面实现了。对于工业应用来说,它的速度和耐久性永远无法超过SLC,但与MLC和pSLC相比,其价格和性能是不容忽视的,这使得它成为一个具有吸引力的、经济高效的解决方案。

3D-TLC基于SATA的存储容量可高达2TB,PCIe Gen4 x4的4TB容量产品正在开发中,并具有许多优点,如受控BOM、AES 256位加密、电源寿命以及一些客制化的功能,如电源和固件设置。

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