3D TLC工业NAND闪存的发展历程

3D TLC NAND已进入主流市场数年，并迅速成为消费者、客户和企业解决方案的首选NAND。

但在工业市场的背后，又发生了什么？为什么3D TLC需要更长的时间才能进入这个市场？简单的答案是，工业厂商需要充分了解3D TLC的性能特点，并进行广泛的测试和测量，以确保其对高性能工业应用的兼容性。

回顾2020年，3D TLC工业NAND被确立为一个可行的、具有成本效益的替代方案，以取代更传统的2D NAND，如SLC、MLC和pSLC（所有这些产品仍然供应充足）。

NAND制造商仍在挑战3D-TLC的层数极限，一些制造商将128层作为标准，但SK-Hynix号称能在2030年制造出800层TLC的路线图。这对低成本的消费者来说是个好消息，但对于工业NAND，需要采取更加谨慎的态度。这不是单纯丢弃旧的3D TLC和工业应用程序，并且它很可能会失败。

目前，64/96层TLC是工业3D TLC NAND的标准，但我们会很快看到高于96层的产品吗？是的，可能在明年，但目前，鉴于64/96层进入市场所需的时间，工业1xx（112层/128层）NAND的需求不大。

Innodisk是工控存储领域专家，目前使用64/96层3D NAND，因为它已经过广泛的测试并被推向极限，以确保性能稳定一致。

3D-TLC承诺了更高的容量、更低的功耗、更快的性能和更好的续航能力 ，并且在一定程度上，它已经在各个方面实现了。对于工业应用来说，它的速度和耐久性永远无法超过SLC，但与MLC和pSLC相比，其价格和性能是不容忽视的，这使得它成为一个具有吸引力的、经济高效的解决方案。

3D-TLC基于SATA的存储容量可高达2TB，PCIe Gen4 x4的4TB容量产品正在开发中，并具有许多优点，如受控BOM、AES 256位加密、电源寿命以及一些客制化的功能，如电源和固件设置。