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transcend/创见Half-Slim HSD460I

创见 HSD460I Half-Slim固态硬盘采用112层3D NAND闪存打造，搭载主流的SATA III 6Gb/s传输接口，具备优异的传输效能。创见导入边缘粘合(Corner Bond)技术以及抗硫化电阻，强化关键组件保护，抵御严苛的工业应用环境。在符合JEDEC MO-297规格下，HSD460I经过严谨的质量测试，具备宽温特性（-40℃~85℃），在急遽温差变化下仍能稳定运作，展现高度可靠性，适用于执行高密集度的应用程序及空间有限的移动运算装置，包括工控系统、医疗设备、移动装置与POS终端机。

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外观
尺寸	54 mm x 39.8 mm x 4 mm (2.13" x 1.57" x 0.15")
重量	9 g (0.32 oz)
外观尺寸	Half-slim (MO-297)
界面
总线接口	SATA III 6Gb/s
存储
容量	64 GB/ 128 GB/ 256 GB/ 512 GB/ 1 TB/ 2 TB
Flash类型	112层3D闪存
操作环境
工作电压	5V±5%
工作温度	宽温 -40°C (-40°F) ~ 85°C (185°F)
储存温度	-55°C (-67°F) ~ 85°C (185°F)
湿度	5% ~ 95%
耐冲击	15 G, 11 ms, 3 axis
耐振动 (操作中)	20 G (peak-to-peak), 7 Hz ~ 2,000 Hz (frequency)
电量
耗电量 (操作中)	1.5 瓦
耗电量 (IDLE)	0.4 瓦
效能
连续读写速度(CrystalDiskMark)	读取: 高达 560 MB/s 写入: 高达 500 MB/s
4K随机读写速度(IOmeter)	读取: 高达 45,000 IOPS 写入: 高达 80,000 IOPS
平均故障间隔(MTBF)	3,000,000 小时
写入兆位元组(TBW)	高达 1,870 TBW
每日全盘写入次数(DWPD)	1.75 (3 年)
备注	传输速度会因您的系统效能（硬件、软件、使用方式、产品容量）而有所不同。用于评估DWPD的工作负载可能与实际工作负载不同，实际工作负载可能因（硬件、软件、使用情况、产品容量）而异。写入兆位元组（TBW)数值以该系列产品最高容量为主。