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晶圆代工报价看涨!台积电、联电、世界先进明年Q1上涨10%

返回列表 来源: 发布日期: 2021.11.22

近日,外资高盛证券最新半导体研究报告指出,半导体市场明年仍延续供给吃紧盛况,晶圆代工涨价行情也会比预期好,该机构上调明年首季晶圆代工业者报价涨幅预估,由原预估的5%内,提升为5%至10%,意味着涨幅有机会比预期高一倍,台积电、联电、世界先进等业者将受惠。

高盛证券预估,台积电、联电、世界先进明年首季报价将分别季增8%、10%、7%,均给予「买进」评级。

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晶圆代工市况紧俏,以产品来看,高盛预期,12吋成熟制程晶圆、12吋先进制程晶圆(16至14奈米)、8吋晶圆明年首季可各季增5%至10%、5%至8%、5%至10%;台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂应还有价格调涨的空间。

随着整体终端市场库存状况未有太大改变,晶圆代工厂与客户签订长约,订单能见度高,加上其客户多元,有助保护其营运不受需求变动影响。因此,在台系半导体供应链中,高盛最为看好晶圆代工族群。

IC设计厂方面,在晶圆代工价格调涨下,主要IC设计厂也将随之调整价格,以消弭成本增加的影响。只是目前IC设计产业进入淡季,预期明年首季相关业者营收及毛利将低于今年第4季。

其中,联发科尽管面临中国大陆市场需求放缓的挑战,但在产品组合调整及成本转嫁下,可望使其毛利维持在高水平,高盛预期,联发科明年首季价格可望上调2%。

瑞昱、硅力-KY在WiFi、电源管理芯片(PMIC)需求仍强劲的情况下,价格也有调整空间。联咏因面板驱动IC供不应求,本季部分产品价格也有调整可能;谱瑞-KY已在第3季调涨价格,因此本季应不会再上升。

封测相关供应链随着产业迈入传统淡季,营收和毛利走向应会与IC设计厂相同。价格趋势上,因需求波动大,因此价格上调的可能性低。以颀邦为例,因价格变动程度大的面板业务占其整体业务比重高,使颀邦价格调整空间受限。

整体而言,日月光投控、京元电子、颀邦等封测相关供应链在5G、AI、高速运算商机带动下,中长期获利具有结构性成长的潜力,然而,短期因中国大陆限电、物流受限、地缘政治影响使得终端需求出现波动,加上订单能见度受终端供应链影响而受限,因此重申日月光投控、京元电子、颀邦等封测厂「中立」评等。

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