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研华为led分拣机提供高速贴片解决方案
在后端LED分拣过程中,由于底部顶针需要重新定位在顶部的胶膜上,因此底部顶针需要重新定位到LED芯片下方,以便将LED芯片吸走,通过上吸来移除。在高速运动期间,上吸的冲击强度可能太强,导致LED芯片破裂。此外,为了缩短运动周期,摆臂需要进行短时间的高速运动,其中包括急加速/减速。为了确保机构能够承受这些振......