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华为急需:传各大fabless厂商计划加强5g射频前端模块部署

IT之家9月20日消息Digitime援引业内消息人士的话称,包括高通、Qorvo和Skywork在内的射频FEM的主要无晶圆厂芯片厂商(Fale)正寻求通过与制造伙伴密切合作,加强在5G射频前端模块(RFFEM)和其他设备市场的部署,而日月光、Amkor、长电科技等主要封测厂商都纷纷转向SiP、天线封装(AiP)等异构集成技术。此前有消息称,......