Apacer/宇瞻 PCIe SSD M.2 PT230-M280

ApacerPT230-M280完全符合PCIegen3x4介面和NVMe1.4规范，提供出色资料传输效能。其极致高速的设计，为追求卓越效能的多元应用系统的理想选择。

Apacer/宇瞻 PCIe SSD M.2 PT230-M242

想提升系统速度以及反应能力？宇瞻PT230-M242满足当今产业应用对效能的需求。完全符合PCIegen3x4与NVMe1.4标准，提供超低延迟与高速资料传输速度，确保系统保持最佳运作效率。 其精巧M.22242外观尺寸适用于受限空间大小的设备，为嵌入式系统、工业PC与行动运算的明智选择。无论是针对高工作负载还是即时处理数据，PT230-M242确保长期系统运作顺畅与稳定性，让您能专注于最重要的任务。

Apacer/宇瞻 PCIe SSD M.2 PV230-M242 (B+M Key)

系统经常性延迟与资料传输效能不佳，是否造成系统运作效率低落？宇瞻PV230-M242为满足现今产业应用对于效能的需求。完全符合PCIegen3x2和NVMe1.3标准，提供超低延迟与快速资料传输速度，确保系统保持最佳运作效率。 其精巧M.22242外观尺寸适用于受限空间大小的设备，使其成为嵌入式系统、工业PC和行动运算理想的储存解决方案选择。无论是针对高工作负载还是即时处理数据，PV230-M242确保长期系统运作顺畅与稳定性—享受顶级效能带来的流畅使用体验。

transcend/创见 MTE460T & MTE460T-I

创见MTE460TPCIeM.2SSD搭载PCIegen3x2传输接口，采用112层3DNAND闪存，大幅突破单位密度上限，达到更高的储存效益。MTE460T搭载30µ"金手指厚金镀层PCB、边缘粘合(CornerBond)技术与抗硫化电阻，强化关键组件保护，抵御严苛的工业应用环境。MTE460T经过严格的厂内测试。具备类宽温特性(-20°C~75°C)，并可依据客户需求提供宽温规格（-40°C~85°C），在急遽温差变化下仍能稳定运作，展现高度可靠性。

transcend/创见 MTE452T2

创见MTE452T2固态硬盘搭载PCIegen3x2接口，符合最新NVMe1.3规范，带来前所未有的传输效能；采用最新一代3DNAND技术，可堆栈高达96层闪存，相较于前一代3DNAND的64层堆栈，大幅突破单位密度上限，达到更高的储存效益。创见MTE452T2固态硬盘内置DRAM高速缓存，提供绝佳的随机访问速度，同时经过严格的厂内测试，达到3K抹写次数的耐用度等级，30µ"金手指厚金镀层PCB及边角粘合(CornerBond)工艺亦提供优异可靠的性能。此外，MTE452T2具备类宽温特性（-20℃~75℃），完美满足任务密集型应用的需求。

transcend/创见 MTE452T & MTE452T-I

创见MTE452T固态硬盘搭载PCIegen3x2接口，符合最新NVMe1.3规范，带来前所未有的传输效能；采用最新一代3DNAND技术，可堆栈高达96层闪存，相较于前一代3DNAND的64层堆栈，大幅突破单位密度上限，达到更高的储存效益。创见MTE452T固态硬盘内建DRAM高速缓存，提供绝佳的随机访问速度，同时经过严格的厂内测试，达到3K抹写次数的耐用度等级，优异可靠的性能，完美满足任务密集型应用的需求。

transcend/创见 MTE370T & MTE370T-I

创见M.22230固态硬盘MTE370T采用最新一代3DNAND技术，可堆叠高达112层闪存，大幅突破单位密度上限，达到更高的储存效益。MTE370T采用PCIegen3x4接口，符合NVMe1.3规范，带来前所未有的传输效能；创见MTE370T固态硬盘经过严格的厂内测试，达到3K抹写次数的耐用度等级，搭配30µ"金手指厚金镀层PCB及边缘粘合(CornerBond)工艺亦提供优异可靠的性能。此外，MTE370T具备类宽温特性（-20℃~75℃），完美满足任务密集型应用的需求。

transcend/创见 MTE352T

创见单面颗粒MTE352T固态硬盘搭载PCIegen3x2接口，符合最新NVMe1.3规范，带来前所未有的传输效能；采用最新一代3DNAND技术，可堆叠高达96层闪存，相较于前一代3DNAND的64层堆叠，大幅突破单位密度上限，达到更高的储存效益。创见MTE352T固态硬盘具备3K抹写次数的耐用度等级，30µ"金手指厚金镀层PCB及边缘粘合(CornerBond)工艺亦提供优异可靠的性能。此外，MTE352T具备类宽温（-20℃~75℃）特性，完美满足任务密集型应用的需求。

transcend/创见 MTE662A

创见MTE662AM.2固态硬盘搭载PCIegen3x4接口，符合最新NVMe1.3规范，带来前所未有的传输效能；采用最新一代3DNAND技术，可堆叠高达96层闪存，相较于前一代3DNAND的64层堆叠，大幅突破单位密度上限，达到更高的储存效益。创见MTE662A固态硬盘内置DRAM高速缓存，提供绝佳的随机访问速度，同时经过严格的厂内测试，达到3K抹写次数的耐用度等级。MTE662A符合TCGOpal2.0规范，数据可进行加密保存与分层管理，确保数据安全性。30µ"金手指厚金镀层PCB及边缘粘合(CornerBond)工艺亦提供优异可靠的性能。此外，MTE662A具备类宽温特性（-20℃~75℃），完美满足任务密集型应用的需求。

transcend/创见 MTE662T2

创见MTE662T2固态硬盘搭载PCIegen3x4接口，符合最新NVMe1.3规范，带来前所未有的传输效能；采用最新一代3DNAND技术，可堆栈高达96层闪存，相较于前一代3DNAND的64层堆栈，大幅突破单位密度上限，达到更高的储存效益。创见MTE662T2固态硬盘内置DRAM高速缓存，提供绝佳的随机访问速度，同时经过严格的厂内测试，达到3K抹写次数的耐用度等级，30µ"金手指厚金镀层PCB及边角粘合(CornerBond)工艺亦提供优异可靠的性能。此外，MTE662T2具备类宽温特性（-20℃~75℃），完美满足任务密集型应用的需求。