DDR Wide Temp. SODIMM

宇瞻宽温SODIMM（宽温SODIMM）是特别为恶劣的气候和特殊的环境条件所设计。能够在-40°C至85°C的温度范围内工作，适用于面临极端环境挑战的工业，军事，航空和车辆系统。除了使用原装工业级DRAM芯片，宽温UDIMM还采用工业级宽温范围无源部件，具有30u“镀金PCB，以提高抗氧化性，确保信号传输的稳定性。宽温UDIMM还通过了高低温工业验证测试和最严格的48小时热冲击测试，确保了它们在极端环境下长时间运行的能力。

Apacer宇瞻/DDR2 Wide Temp. SODIMM工规宽温内存条

宽温SODIMM（宽温SODIMM）是特别为恶劣的气候和特殊的环境条件所设计。能够在-40°C至85°C的温度范围内工作，适用于面临极端环境挑战的工业，军事，航空和车辆系统。除了使用原厂工业级内存芯片，宽温SODIMM还采用工业级宽温范围无源部件，具有30u“镀金PCB，以提高抗氧化性，确保信号传输的稳定性。宽温SODIMM还通过了高低温工业验证测试和最严格的48小时热冲击测试，确保了它们在极端环境下长时间运行的能力。

Apacer宇瞻/DDR3 Wide Temp. UDIMM工规宽温内存条

宇瞻宽温UDIMM（宽温UDIMM）是特别为恶劣的气候和特殊的环境条件所设计。能够在-40°C至85°C的温度范围内工作，适用于面临极端环境挑战的工业，军事，航空和车辆系统。除了使用原厂工业级内存芯片，宽温UDIMM还采用工业级宽温范围无源部件，具有30u“镀金PCB，以提高抗氧化性，确保信号传输的稳定性。宽温UDIMM还通过了高低温工业验证测试和最严格的48小时热冲击测试，确保了它们在极端环境下长时间运行的能力。

Apacer宇瞻/DDR4 宽温 ECC SODIMM工规宽温内存条

宇瞻宽温ECCSODIMM（宽温ECCSODIMM）是专为恶劣的气候和特殊的环境条件所设计。能够在-40°C至85°C的温度范围内工作，适用于面临极端环境挑战的工业，军事，航空和车辆系统。除了采用原装工业级内存芯片外，宽温ECCSODIMM还采用工业级宽温范围无源部件和30μ镀金PCB，以提高抗氧化性，确保信号传输的稳定性。宽温ECCSODIMM还通过了高低温工业验证测试和最严格的48小时热冲击测试，确保了它们在极端环境下长时间运行的能力。

Apacer宇瞻/DDR4 Wide Temp. SODIMM工规宽温内存条

宽温SODIMM（宽温SODIMM）是特别为恶劣的气候和特殊的环境条件所设计。能够在-40°C至85°C的温度范围内工作，适用于面临极端环境挑战的工业，军事，航空和车辆系统。除了使用原厂工业级DRAM芯片，宽温SODIMM还采用工业级宽温范围无源部件，具有30u“镀金PCB，以提高抗氧化性，确保信号传输的稳定性。宽温SODIMM还通过了工业高低温验证测试和最严格的48小时热冲击测试，确保了它们在极端环境下长时间运行的能力。

Apacer宇瞻/DDR4 Wide Temp. UDIMM工规宽温内存条

宇瞻宽温UDIMM（宽温UDIMM）是专为恶劣的气候和特殊的环境条件所设计。能够在-40°C至85°C的温度范围内工作，适用于面临极端环境挑战的工业，军事，航空和车辆系统。除了使用原装工业级内存芯片，宽温UDIMM还采用工业级宽温范围无源部件，具有30μ镀金PCB，以提高抗氧化性，确保信号传输的稳定性。宽温UDIMM还通过了高低温工业验证测试和最严格的48小时热冲击测试，确保了它们在极端环境下长时间运行的能力。

Apacer宇瞻/DDR3 宽温 ECC SODIMM工规宽温内存条

宇瞻宽温ECCSODIMM（宽温ECCSODIMM）是专为恶劣的气候和特殊的环境条件所设计。能够在-40°C至85°C的温度范围内工作，适用于面临极端环境挑战的工业，军事，航空和车辆系统。除了使用原厂工业级内存芯片，宽温ECCSODIMM还采用工业级宽温范围无源部件，具有30μ镀金PCB，以提高抗氧化性，确保信号传输的稳定性。宽温ECCSODIMM还通过了高低温工业验证测试和最严格的48小时热冲击测试，确保了它们在极端环境下长时间运行的能力。

Apacer宇瞻/DDR3 Wide Temp. SODIMM工规宽温内存条

宽温SODIMM（宽温SODIMM）是特别为恶劣的气候和特殊的环境条件所设计。能够在-40°C至85°C的温度范围内工作，适用于面临极端环境挑战的工业，军事，航空和车辆系统。除了使用原厂工业级内存芯片，宽温SODIMM还采用工业级宽温范围无源部件，具有30u“镀金PCB，以提高抗氧化性，确保信号传输的稳定性。宽温SODIMM还通过了高低温工业验证测试和最严格的48小时热冲击测试，确保了它们在极端环境下长时间运行的能力。

工业级SATA SSD BGA156

BTX1系列是一款将主控晶圆和NANDFLASH晶圆集成合封的BGA外形的单芯片固态硬盘，可提供64GB到2TB的规格容量产品选择,固件可靠性方面集成了强大的硬件ECC纠错引擎、磨损均衡、闪存区块管理、S.M.A.R.T.健康状态监测、TRIM指令支持以及电源VDT管理机制，确保数据的安全与存储系统的长期稳定运行。BTX1系列核心器件采用得......

SD NAND DB20

AgradeSDNAND是高度集成的闪存，具有串行和随机接入能力。可在支持SD2.0的设备中使用标准。它可以通过专用串行接口访问，该接口经过优化，可实现快速和可靠的数据传输。产品开发的目的是制造基于SD的存储芯片界面更稳定，使用场景更丰富。瀚海科技SDNAND可以匹配更多质量稳定、兼容性强的MCU，并且可以完美替代了之前基于SDIO接口的存储产品。这个产品本身功耗低，更适合手持严格的生产工艺使产品更适合适用于多种场景