IT之家9月20日消息Digitime援引业内消息人士的话称，包括高通、Qorvo和Skywork在内的射频FEM的主要无晶圆厂芯片厂商（Fale）正寻求通过与制造伙伴密切合作，加强在5G射频前端模块(RFFEM)和其他设备市场的部署，而日月光、Amkor、长电科技等主要封测厂商都纷纷转向SiP、天线封装（AiP）等异构集成技术。此前有消息称，......