transcend/创见 MTE662P & MTE662P-I
创见MTE662P固态硬盘搭载PCIeGen3x4接口,符合最新NVMe1.3规范,带来前所未有的传输效能;采用最新一代3DNAND技术,可堆栈高达96层闪存,相较于前一代3DNAND的64层堆栈,大幅突破单位密度上限,达到更高的储存效益。创见MTE662P固态硬盘内置DRAM高速缓存,提供绝佳的随机存取速度,同时经过严格的厂内测试,达到3K抹写次数的耐用度等级。MTE662P搭载30µ"金手指厚金镀层PCB及边缘粘合(CornerBond)技术,提供优异可靠的性能,更结合断电保护(PLP)功能,确保数据完整性。此外,MTE662P具备类宽温特性(-20°C~75°C),完美满足任务密集型应用的需求。