联乐实业

工业存储产品及解决方案
返回上一页 代理品牌
transcend/创见Half-Slim HSD372M & HSD372I

transcend/创见Half-Slim HSD372M & HSD372I

创见SATAIIIHSD372MHalf-Slim固态硬盘采用SATAIII6Gb/s高速传输接口及强大的控制芯片,在符合JEDECMO-297规格下发挥极致的读写效能。创见Half-Slim固态硬盘经严格测试,确保最高质量、高效能及优异可靠,最适用于执行高密集度的应用程序及空间有限的移动运算设备,包括工控系统、医疗设备、移动设备与POS终端机。
transcend/创见mSATA MSA470T & MSA470T-I

transcend/创见mSATA MSA470T & MSA470T-I

创见SATAIII6Gb/sMSA470TmSATASSD采用SerialATA接口及内置效能强大的控制器,提供飙快的传输速度。采用最新一代112层3D闪存,大幅突破单位密度上限,打造高储存效益。30µ"金手指厚金镀层PCB及边缘粘合技术(CornerBond)提供绝佳耐用性,并内置DRAM高速缓存,加快随机访问速度。
transcend/创见mSATA MSA470A & MSA470A-I

transcend/创见mSATA MSA470A & MSA470A-I

创见mSATA固态硬盘MSA470A为符合TCGOpal2.0安全规范的自我加密硬盘(Self-EncryptingDrive),以AES-256位硬件加密技术与LBA分层管理的方式进行进阶数据保护,保障机密数据安全。
transcend/创见mSATA MSA460T & MSA460T-I

transcend/创见mSATA MSA460T & MSA460T-I

创见MSA460TDRAM-lessmSATASSD采用SATAIII6Gb/s接口及内置效能强大的控制器,并搭配新一代112层3D闪存,大幅突破单位密度上限,打造高储存效益。同时搭载30µ"金手指厚金镀层PCB、边缘粘合(CornerBond)技术以及抗硫化电阻,强化关键组件保护,抵御严苛的工业应用环境。此外,MSA460T固态硬盘经过严格的厂内测试,拥有类宽温(-20°C~75°C)特性,赋予其抗热耐寒表现及优异可靠的性能,完美满足任务密集型应用的需求。MSA460T符合mSATA的尺寸规范,大小仅一般2.5寸SSD的八分之一,最适合应用于空间有限的Ultrabook、平板电脑与薄型服务器。
transcend/创见mSATA MSA520I

transcend/创见mSATA MSA520I

MSA520I具有SATAIII6Gb/s接口和112层3DNAND闪存,实现了密度突破,大大提高了存储效率。其内置DRAM缓存允许更快的随机速度,而30µ“金手指PCB、角键合技术和抗硫电阻器保证了其在恶劣条件下的可靠性。Transcend还采用SLC模式技术,使驱动器达到与SLC闪存相当的竞争速度和耐用性。MSA520I经过内部全面测试,在宽工作温度范围(-40℃~85℃)内稳定运行。
transcend/创见mSATA MSA452T2

transcend/创见mSATA MSA452T2

创见SATAIII6Gb/sMSA452TmSATASSD采用SerialATA接口及内建效能强大的控制器,提供飙快的传输速度。采用最新一代3D闪存,大幅突破单位密度上限,打造高储存效益。30µ"金手指厚金镀层PCB及边角粘合(CornerBond)工艺提供绝佳耐用性,并内置DRAM高速缓存,加快随机访问速度。
第 30 页
首页上一页293031下一页末页