有U.2、M.2和E1版本。外形尺寸企业级耐用性(1、2、5个DWPD选项)高服务质量(QoS)10^17的优步<1工业温度可操作基于MCU的掉电保护设计，提供4级(数据传输中)保护

耐用性:1DWPD(5年企业工作负载)持续的写入性能:高达3，000MB/秒掉电保护:基于MCU*，具有静态数据和动态保护PLP诊断*(自诊断电容器检查)信号优化技术安全性:采用AES256位加密的自加密硬盘(SED),TCGOpal2.0*端到端数据路径保护9.5毫米对称外壳

耐用性:1DWPD(5年企业工作负载)持续的写入性能:高达3，000MB/秒数据保留时间:55°C时长达10年(pSLC)*掉电保护:基于MCU*，具有静态数据和动态保护PLP诊断*(自诊断电容器检查)安全性:采用AES256位加密的自加密硬盘(SED),TCGOpal2.0*硬件安全擦除/写保护*端到端数据路径保护散热解决方案**

掉电保护:基于MCU*，具有静态数据和动态保护安全性:采用AES256位加密的自加密硬盘(SED),TCGOpal2.0*端到端数据路径保护散热解决方案**

耐用性:1DWPD(5年企业工作负载)持续的写入性能:高达3，000MB/秒数据保留:在55°C下长达10年(pSLC)*掉电保护:基于MCU*，具有静态数据和动态保护PLP诊断*(自诊断电容器检查)安全性:采用AES256位加密的自加密硬盘(SED),TCGOpal2.0*硬件安全擦除/写保护*端到端数据路径保护15毫米集成鳍片型散热器外壳

掉电保护:基于MCU*，具有静态数据和动态保护PLP诊断*(自诊断电容器检查)EcoFlush*(刷新缓存优化技术)数据保留时间:55°C时长达10年(pSLC)*安全性:采用AES256位加密的自加密硬盘(SED),TCGOpal2.0*LDPC和RAID数据恢复端到端数据路径保护