华为近期展示了基于自研Die-on-Board(板上裸片封装，简称DoB)技术的大容量SSD系列，目前已量产61.44TB和122.88TB两款产品，为AI数据中心提供国产化大容量存储方案。

一、技术封锁下的创新突围

由于被列入美国实体清单，华为无法获取采用美国技术生产的最新3D NAND芯片。在这一背景下，华为选择绕开3D NAND层数竞赛，转而在板级封装领域进行底层创新，通过将NAND裸片直接堆叠在PCB板上的方式，实现了比传统封装更高的容量密度。

二、DoB技术的工作原理

传统SSD封装先将NAND裸片放入TSOP或BGA标准封装体内，再焊接到PCB上，最多实现16层裸片堆叠。华为的DoB技术彻底跳过了独立封装环节，直接将未经封装的NAND裸片焊接在PCB基板上，最高可实现36层裸片堆叠，单位空间内容量密度提升33%。

三、技术挑战与突破

这种封装方式带来了散热管理和信号完整性两大行业难题。华为研发团队经过专项技术攻关，最终实现了该技术的规模化商用。

四、应用成果

搭载DoB技术的华为OceanDisk 1800智能盘柜在2U空间内可提供1.47PB容量，OceanDisk 1610则能在相同空间内容纳36块61.44TB SSD，总容量达2.2PB。

五、行业意义

这项技术为国产存储开辟了一条绕开3D NAND层数限制的新路径，也为全球存储产业的技术演进提供了新方向。