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工业级PCIe BGA SSD PB30

PB30系列PCIeBGASSD是半导体形态固态硬盘为嵌入式应用而设计的小巧外形尺寸存储设备,PCIe主控和NAND闪存、电源PMIC封装在20mm*22mm的BGA499封装内部,可提供32GB到256GB的规格容量产品选择,固件可靠性方面集成了强大的硬件ECC纠错引擎、磨损均衡、闪存区块管理、S.M.A.R.T.健康状态监测、TRIM指令支持以及电源VDT管......

产品简介 / Introduction

PB30 系列PCIe BGA SSD 是半导体形态固态硬盘为嵌入式应用而设计的小巧外形尺寸存储设备,PCIe 主控和NAND 闪存、电源PMIC 封装在20mm*22mm 的BGA 499 封装内部,可提供 32GB 到 256GB 的规格容量产品选择,固件可靠性方面集成了强大的硬件 ECC 纠错引擎、磨损均衡、闪存区块管理、S.M.A.R.T.健康状态监测、TRIM指令支持以及电源 VDT 管理机制,确保数据的安全与存储系统的长期稳定运行。

PB30 系列核心器件采用自主设计的国产PCIE 控制器和长江存储 3D NAND FLASH,自主开发的固件和软件现实国产自主可控。产品 BOM 电源、晶振、其它阻容感器件选型均采用国产器件实现 100%国产化。


产品型号 PB30
主要参数 32GB/64GB/128GB/256GB
工作电压 3.3 V ± 5%
外形规格 BGA499 22 毫米* 20 毫米* 1.6 毫米
功耗(最高) 使用功耗:<3W
空闲功耗:<2W
零件组 主控: YEESTOR
闪存:长江存储 3D pSLC
可靠性 ­支持 2KB LDPCI编码纠错(ECC 每 2 KB纠错能力 270 bits 至 310 bits)
MTBF:2,000,000 小时
­UBER:1 sector per< 1/1016 bits read
­数据保持:≥ 10 年(生命周期初期);1 年(生命周期末期)
Host 接口 ­ 支持 4-lane PCIe 3.1, 8Gb/s
­ 支持 NVMe v1.3c
­ 最多支持 QD 256 with 64K queue depth of host I/O
­ 支持全芯片的端到端数据保护,支持 TRIM
­ 支持串口和在线固件升级
性能(最高) ­ 读取性能:1100 MB/s
­ 写入性能:1070 MB/s
­ 4K 随机读:87,936 IOPS
­ 4K 随机写:178,260 IOPS
冲击振动 ­ 冲击(非工作):1500G,0.5ms
­ 振动(非工作):15G 10-2000H
写入量(TBW) ­ > 32GB-248TB
­ > 64GB-495TB
­ > 128GB-1152TB
­ > 256GB-1304TB
环境温度 ­ 工作温度:-55~85℃
­ 存储温度:-55~95℃
保修 ­ 3 年


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