高频DDR5内存发热量较DDR4明显增加，散热设计成为性能发挥的关键。

一、DDR5发热来源

DDR5功耗主要来自PMIC电源芯片、DRAM颗粒和VDD/VDDQ供电电路。高频型号(6800MHz以上)发热更明显，长时间满负载可能导致温度过高。

二、散热方案

原厂散热马甲：大多数零售DDR5内存标配铝合金散热马甲

主动风扇：高端主板可选配内存风扇，适合高负载场景

机箱风道：优化气流通道

高端分体水冷：配备内存水冷头

三、热节流机制

DDR5内置温度传感器，当温度超过阈值时自动降低性能或限制写入，防止硬件损坏。过热导致蓝屏闪退、自动重启。

四、选型建议

普通使用：原厂散热马甲足够

超频/长时间高负载：选择配备温度传感器和良好散热的产品

紧凑ITX机箱：优先考虑低矮散热片型号